ME&D · Mechanical Engineering & Design
Waferhandling
& Transportsysteme.
Endeffektoren, Greifer und Transportlösungen für 6", 8" und 12" Wafer — reinraumtauglich, ESD-konform, kundenspezifisch entwickelt und am Standort Villach gefertigt.
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Philipp Moreira-Kranzelmayer
Project Manager ME&D · philipp.moreirakranzelmayer@semicore.eu
Über die Lösung
In der Halbleiterfertigung entscheiden Mikrometer. Wir konstruieren Endeffektoren und Transportsysteme, die Wafer berührungsarm bewegen — präzise, ohne Partikeleintrag und perfekt auf Ihre Anlage abgestimmt.
Vom ersten 3D-CAD-Entwurf bis zur einbaufertigen Baugruppe begleiten wir Sie als Engineering-Partner. Unsere Werkstoffauswahl reicht von eloxiertem Aluminium über Edelstahl bis zu technischer Keramik — je nach Anforderung an Temperaturstabilität, ESD-Verhalten und Reinraumklasse. Jede Lösung wird in unserem Haus konstruiert, gefertigt und vermessen. Unsere Kunden erhalten neben dem Bauteil immer das STEP-Modell zur Schnittstellen-Prüfung sowie ein Messprotokoll.
Was die Lösung ausmacht
Konstruiert für die Halbleiter-Inline.
Reinraum-tauglich
Konstruktion, Fertigung und Vermessung im eigenen Reinraum. Keine ausgasenden Materialien, partikelfreie Oberflächen — auch für anspruchsvolle Inline-Equipments.
ESD-konform
Alle Kontaktflächen elektrisch ableitfähig. Schutz von Wafern und sensibler Elektronik vor elektrostatischen Entladungen — inklusive Messprotokoll.
Kundenspezifisch
Edge-Grip, Vakuum-Bernoulli oder Pin-Lift — wir konstruieren auf Ihre Anlagen-Schnittstelle. Jede Geometrie ist eine Sonderanfertigung.
Vom Bedarf zur Serie
Unser Weg
zur Lösung.
Wir arbeiten als Engineering-Partner — nicht als reiner Auftragsfertiger. Von der ersten Anforderung bis zur Serienfreigabe begleiten wir das Bauteil in vier Schritten.
Gemeinsame Analyse von Anlagen-Schnittstelle, Prozessumgebung und Stückzahl.
3D-CAD in SolidWorks, FEM-Simulation bei kritischen Lasten, STEP zum Review.
Fertigung, Vermessung im eigenen Reinraum, Messprotokoll inklusive.
Skalierung in unserer Produktion — von Stück 1 bis zur mittleren Serie.
Wo unsere Lösungen im Einsatz sind.

Endeffektoren für Lithographie-, Inspektions- und Bonding-Anlagen in der Halbleiterfertigung.

Hochpräzise Handlingteile für Wafer-Tests, Sensoraufbauten und reinraumkritische Medizingeräte.

Prototypen für Versuchsanlagen, Universitätslabore und Pilotserien in der Halbleiter-Entwicklung.
Verwandte Lösungen
Aus dem ME&D-Portfolio.

Customer-Specific Applications
Complete assemblies — from the 3D CAD design to the ready-to-install unit. Batch sizes from one piece.

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Customer-specific heat-sink geometries — milled or bonded, optionally with heat-pipe integration.

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